Thermal Grizzly Minus Pad Basic Hővezető lap (100 x 100 x 1.5 mm, 2db)

Hővezető Párna a Maximális Hűtésért

A Thermal Grizzly Minus Pad Basic egy kifejezetten hővezetésre tervezett párna, amely ideális választás minden olyan számítógépes komponenshez, amelynek extra hűtésre van szüksége. Ez a hővezető párna 100x100 mm méretű, és 1,5 mm vastagságú, így könnyen illeszthető különböző méretű és alakú felületekre.

Lenyűgöző Tulajdonságok

• Anyag: Hővezető szilikon
• Méret: 100x100 mm
• Vastagság: 1,5 mm
• Hővezetési képesség: 6 W/mK
• Működési hőmérséklet tartomány: -100 °C - +250 °C
• Rugalmasság: Könnyen formázható és illeszthető
• Felhasználás: CPU-k, GPU-k, alaplapok, RAM-modulok és egyéb elektronikus eszközök hűtéséhez

Kiváló Hővezető Képesség

A Thermal Grizzly Minus Pad Basic rendkívüli hővezetési képességgel rendelkezik, amely biztosítja az optimális hőelvezetést, ezáltal javítva a számítógép teljesítményét és meghosszabbítva az alkatrészek élettartamát.

Könnyű és Biztonságos Használat

Ezek a hővezető párnák könnyen vághatók és illeszthetők az adott alkatrészekre, így mindenki számára egyszerűen használhatóak, a felhelyezésük gyors és problémamentes. A kiváló rugalmasságuk révén tökéletesen illeszkednek a különböző formájú felületekre, így garantálják a maximális hőleadási hatékonyságot.

A Thermal Grizzly név mögött

A Thermal Grizzly márka ismert a hűtőmegoldások piacán az innovatív és magas minőségű termékeiről. A cég nagy hangsúlyt fektet a teljesítményre és a megbízhatóságra, így minden termékük átfogó teszteken megy keresztül, mielőtt a piacra kerülne.

További Érdekességek és Tudnivalók

A hővezető párnák kiválasztása során fontos figyelembe venni a vastagságot és a hővezetési képességet, mivel ezek jelentősen befolyásolják a hőelvezetés hatékonyságát. A jó minőségű hővezető anyagok, mint a Thermal Grizzly Minus Pad Basic, nemcsak a túlfűtés kockázatát csökkentik, hanem hozzájárulnak a számítógép csendesebb működéséhez is. A hővezető párnák ideális megoldást jelentenek az egyenetlen felületek és nagy hőtermelésű komponensek esetében, mivel kitöltik a kis hézagokat is, ezáltal növelve a hőelvezetés hatékonyságát.